Mi a különbség az immerziós AG bevonat és az aranyozott lemez között?

Az áramköri lap felületén többféle kezelési eljárás van: fénytábla (nincs felületkezelés), gyantalap, OSP (szerves forrasztásvédő, valamivel jobb, mint a kolofónia), ón spray (ólom

Milyen előnyei és hátrányai vannak az OSP folyamatot használó FPC-nek?

A tiszta réz könnyen oxidálódik, ha levegővel érintkezik, és az áramköri lap külső rétegét védőréteggel kell ellátni. Ezért az áramköri lapok feldolgozásánál felületkezelésre van s

A NYÁK-lemez száraz filmrétegének sérülésének vagy behatolásának okai és javí...

A NYÁK-kártya huzalozása nagyon pontos, és sok PCB-gyártó szárazfilm-eljárást alkalmaz az áramköri mintázat átvitelére. Az alábbiakban részletesen kifejtem a NYÁK tábla száraz fóli

Milyen problémák léphetnek fel a PCB lyukasztási folyamatában

A lyukasztás viszonylag fontos folyamat a nyomtatott áramköri lapok szigetelésénél, tehát milyen problémák léphetnek fel a PCB lyukasztási folyamatában? Vessünk egy pillantást a kö

Melyek a nyomtatott áramköri lapok fő alkalmazásai?

A PCB, más néven nyomtatott áramköri lap, az elektronikus alkatrészek elektromos csatlakozásainak szolgáltatója és az elektronikai berendezések központi eleme. Tehát mik a PCB-lapo

Melyek a PCB többrétegű áramköri lapok laminálási módszerei?

A PCB áramköri lapokat az áramköri rétegek száma szerint osztályozzák: egyoldalas, kétoldalas és többrétegű lapokra oszthatók. A gyakori többrétegű táblák általában a 4-rétegű tábl

Okok és megoldások a PCB-nikkel galvanizálási folyamat hibáira

A PCB-szigetelés során a nikkelt nemes- és nemesfémek szubsztrátumbevonataként használják. Egyes nagy igénybevételnek kitett felületek esetében a nikkel arany háttérrétegként való

A merev-flex kártya és az IC hordozókártya részletes magyarázata

Mi az a merev-flex tábla? A merev-flex tábla egy puha és egy kemény deszka kombinációjára utal. Ez egy vékonyrétegű rugalmas alsó réteg és egy merev alsó réteg kombinálásával, majd

A PCB belső réteg feldolgozásának 4 lépése

A többrétegű nyomtatott áramköri lapoknál a belső réteg munkarétege a teljes kártya közepére kerül, ezért a többrétegű nyomtatott áramköri lapot először a belső rétegen kell feldol

Mennyit tud az FPC flexibilis áramköri lapok felületkezelési ismereteiről?

A galvanizálás olyan eljárás, amelynek során fémet vagy ötvözetet visznek fel a munkadarab felületére az elektrolízis elvén, hogy egységes, sűrű és jól kötött fémréteget képezzenek

Lyuk közeli problémák, amelyekre figyelni kell a többrétegű PCB áramköri lapo...

A többrétegű PCB áramköri lapokat gyártó cégek gyakran szembesülnek azzal a problémával, hogy "a lyuk túl közel van a vonalhoz, ami meghaladja a feldolgozási kapacitást". A NYÁK ká

Hátsó fúrási technológia a PCB gyártásban

Azok a barátok, akik PCB-tervezést végeztek, tudják, hogy a NYÁK-átmenetek tervezése valójában nagyon különleges. Ma részletesen elmagyarázom a visszafúrási technológiát a PCB áram