Melyek a PCB többrétegű áramköri lapok laminálási módszerei?

A PCB áramköri lapokat az áramköri rétegek száma szerint osztályozzák: egyoldalas, kétoldalas és többrétegű lapokra oszthatók. A gyakori többrétegű táblák általában a 4-rétegű táblák vagy a 6-rétegű táblák, az összetett többrétegű táblák pedig több tucat réteget is elérhetnek. Tehát mik a NYÁK többrétegű áramköri lapjainak laminálási módszerei?

1. Nátronpapír

A többrétegű tábla préselésekor (laminálva) a nátronpapírt többnyire hőátadó pufferként használják; a főzőlap és a présgép acéllemeze közé kerül, hogy megkönnyítse az ömlesztett anyaghoz legközelebb eső fűtési görbét, így több lap A préselendő hordozó vagy többrétegű lemez minden egyes rétegének hőmérséklet-különbsége a a lehető legközelebb, és az általános specifikáció 90 font és 150 font között van.

2, csók nyomás, alacsony nyomás

Amikor a többrétegű táblákat egymáshoz préselik, amikor az egyes nyílásokban lévő lapok elhelyezkednek, elkezdenek felmelegedni, és az alsó rétegből egy erős hidraulikus felső oszloppal felemelkednek, hogy az egyes nyílásokban lévő ömlesztett anyagokat összenyomják a ragasztáshoz. Ekkor a kombinált fólia lágyulni, sőt fokozatosan folyni kezd, így a felső extrudáláshoz használt nyomás nem lehet túl nagy. Ez a módszer kezdetben alacsonyabb nyomást (15-50 PSI) használt, amelyet "csóknyomásnak" neveztek. Ha azonban az egyes filmekben lévő gyanta hő hatására meglágyul és gélesedik, és hamarosan megkeményedik, akkor azt a teljes nyomásra (300-500 PSI) kell növelni, amit "alacsony nyomásnak" neveznek.

3. Rézfólia préselési módszer

A sorozatgyártású többrétegű táblákra vonatkozik. A külső réteg rézfóliából és a belső réteggel közvetlenül laminált fóliából készült, hogy felváltsa az egyoldalas vékony hordozók hagyományos préselési módszerét a korai időkben.

4. Kupakpréselési módszer

A korai többrétegű PCB táblák hagyományos laminálási módszerében akkoriban az MLB "külső rétege" leginkább vékony, egyoldalas rézhéjjal ellátott hordozót használt a lamináláshoz és lamináláshoz. Csak 1984 végén nőtt jelentősen az MLB teljesítménye, és a jelenlegi rezet használták. Bőr-stílusú nagy vagy ömlesztett prések.

5. Gyorsfőző

Ez egy magas hőmérsékletű telített vízgőzzel töltött tartály, és nagy nyomással alkalmazható. A laminált szubsztrátummintát egy ideig bele lehet helyezni, hogy a vízgőzt a lemezbe kényszerítsük, majd a lemezmintát kivehetjük és magas hőmérsékleten elhelyezhetjük. Az ón felületét megolvasztották, és megmérték annak "leválásgátló" tulajdonságait.

6. Nagy lemez (laminálás)

Ez egy új építési módszer, amely elhagyja az "igazítócsapot" a többrétegű tábla laminálási folyamatban, és több sor táblát alkalmaz ugyanazon az oldalon. A konkrét módszer a különböző laza anyagok (például belső réteg lap, fólia, külső réteg egyoldalas lap stb.) regisztrációs csapjainak törlése; és cserélje ki a külső réteget rézfóliára, és készítse elő előre a "célpontot" a belső réteglemezre. A préselés után a célpontot "kiseperjük", középről kifúrják a szerszámfuratot, amit a fúrógépen be lehet állítani a fúráshoz.

7. Szuperpozíció

A többrétegű áramköri lapok vagy hordozók laminálása előtt a különböző laza anyagokat, például belső rétegeket, fóliákat és rézlemezeket acéllemezekkel, nátronpapír alátétekkel stb. kell igazítani. Ezután óvatosan be lehet adagolni a présbe melegsajtoláshoz. A tömeggyártás gyorsasága és minősége érdekében a nyolcrétegű szerkezetnél általában az "automatikus" egymásra rakásos módszer szükséges; a legtöbb gyár a „halmozást” és a „hajtogatást” egy átfogó feldolgozóegységben kombinálja. Az automatizálás tervezése meglehetősen összetett.

A fenti a PCB többrétegű áramköri lap laminálási módszere. A konkrét helyzetet a vevő termékigényére és saját erőforrásainak átfogó felhasználására kell alapozni a minőségi termékek előállításához.