5G, Kína következő tíz éves pályája

Változik az 5G technológia, a rádiófrekvencia a legjelentősebb, PCB támadó és védekező egyaránt. Az 5G építés közelgő hulláma 2019-ben új teret nyit a upstream ipar számára. Figyelembe véve a frekvenciajavulást és a késleltetés csökkentését, az 5G nemcsak a rendszer architektúrájában különbözik a 4G-től, hanem új követelményeket támaszt a vezeték nélküli rádiófrekvenciás anyagokkal szemben. Megváltoztak a szűrők, antennák, rezgések, PCB és egyéb kapcsolatok. A piac figyelmen kívül hagyja a PCB előnyeit más rádiófrekvenciás kapcsolatokkal szemben. Úgy gondoljuk, hogy a PCB viszonylag kiforrott, technológiát és kapacitásvédelmet épít, és hasonló az optikai kábelekhez. Bár a kommunikációs berendezések mennyisége nagy, a kommunikációs berendezések szállítói nem vesznek részt közvetlenül az iparági versenyben. Viszonylag stabil, ugyanakkor az egyre szigorodó környezetvédelmi politika az országban fokozatosan a fejgyártókra koncentrálta a versenyelőnyt. A Shanghai, Television és Shennan bruttó haszonkulcsát az elmúlt öt év bizonyítja.

Az 5G bázisállomás megduplázódik, és a vezeték nélküli architektúra változásai befolyásolták a PCB-k mennyiségét és árait. (MIMO)技术的采用,5G 对小型化,集成化要求更高,在射频单元(AAU)中, Az eredetileg a PCB-n, a feederen keresztül csatlakoztatott alkatrészt a jövőben fokozatosan áttért a fejlesztésre. A nagyfrekvenciás sávok és a milliméteres hullámsávok esetében a kommunikációs rendszer berendezéseinek elszámolt PCB értéke várhatóan 2 százalékról 5 százalékra -6 százalékra nő. Átfogó becslések szerint az 5G bázisállomás PCB-kártyáinak globális piacának teljes mérete 116,5 milliárd jüan, ami 5,5-szerese a 4G időszakénak; az 5G építés világpiaci mérete 26,9 milliárd, a hazai piac mérete 16,1 milliárd.

A NYÁK-ban a nagyfrekvenciás nagy sebességű, nagy sebességű rézborító anyagok képezik a magot, és az import helyettesítési területe nagy. A piac úgy véli, hogy a PCB növekedése elsősorban a "mennyiségtől" függ. Az 5G korai szakaszában a PCB-vel szemben támasztott követelmények nem magasak a 2,6G és 3,5G középfrekvenciás sávban, de úgy gondoljuk, hogy a nagyfrekvenciás és nagysebességű kártyák alkalmazása a nagyfrekvenciás alkalmazás során végig érvényesülni fog. és nagy sebességű táblák nagyfrekvenciás és nagy sebességű táblák használatához nagyfrekvenciás és nagy sebességű lemezek használatához. A teljes közép-nagyfrekvenciás és milliméteres hullámfázis, az 5G alacsony késleltetés, nagy megbízhatóság, alacsony energiafogyasztási jellemzők magasabb követelményeket támasztanak a réz fedőlemezekkel szemben. A világ vezető vállalata kifejezetten az 5G MIMO antennákat és a jövő magas csúcsait célozza meg. A gyakori és milliméteres hullámok elindították a megfelelő rézburkolatot.

A vezető a trend szerint emelkedik, a globális jövőképet részesítik előnyben, a Shennan-kör, a Shanghai Power Co., Ltd., a Dongshan Precision és a Rogers. A PCB-ipar nagy szendvicshullámon ment keresztül. Egy viszonylag stabil versenyhelyzetben globális vízióval rendelkezünk. Rövid távon tekintve, a vezető vállalat alulról felfelé bővíti a termelési kapacitását, ami várhatóan 2019-2020-ben felszabadítja a termelési kapacitást. Most az idei harmadik negyedév növekedését hozták ki. Hosszú távon a Huawei, a ZTE és az Ericsson PCB beszállítói mintája már a hosszú távú PCB beszállítói mintában szerepel. Stabilabb, és csak az 5G csúcskategóriás termékek iránti kereslet miatt kell felszabadítani.