banner
Haza / hírek / Részletek

Az FC-BGA csomagszubsztrát hiánya jelentősen csökken

Sep 14, 2022

2020 óta a csomagolási és tesztelési piaci kereslet gyors kitörése miatt az upstream alapanyagai hiányállapotba kerültek. Közülük a csomagolási szubsztrátumokból van a legnagyobb hiány az összes csomagoló- és tesztelési anyag közül, ideértve az Intelt, az AMD-t, az ASE-t és az Ankor-t, amelyek mindegyike kijelentette, hogy kapacitásuk felszabadulását korlátozza a csomagolóanyagok kínálata.

Components

A legsúlyosabb csomagolási szubsztrátumhiány idején a csomagoló- és tesztelőgyártók szállítási ideje a downstream ügyfelekhez több mint egy év volt, és egyes kis CPU-ügyfelek egyáltalán nem tudtak gyártási kapacitáshoz jutni.

Ma, amikor a csomagolás és a tesztelés piaca tovább hanyatlik, a rendeléshiány is felfelé terjed. Ezzel párhuzamosan sorra beindult a nagyobb csomagolóanyag-gyártók gyártási kapacitásának bővítése is. A csomagolóanyag-ipar kínálati hiánya nagymértékben enyhült. A hagyományos BT szubsztrát termékek még a túlkínálat szakaszába léptek, és a rendelések megragadása érdekében árcsökkentésre kerülhet sor.

Jelenleg a BT anyagokat használó FC-CSP hordozótermékek túlkínálati helyzetbe kerültek, és az ABF anyagokat használó FC-BGA hordozótermékek hiánya is nagymértékben enyhült, de kis számú hiány még mindig fennáll.

A Shennan Circuit, a vezető hazai csomagolóanyag-gyártó cég 2022-es féléves jelentésében szintén kijelentette, hogy a jelentési időszakban a globális félvezető-downstream piac növekedése eltért. Ennek hatására a csomagolóanyagok általános keresleti és kínálati viszonya is normalizálódott.

Nandian a közelmúltban tartott jogi konferencián elmondta, hogy a fogyasztói elektronikai cikkek keresletének lassulása és az új gyártókapacitások folyamatos megnyitása miatt, ami árcsökkentési nyomást és rendelések megragadását okozta, a BT hordozólapok piacán valóban éles volt az árverseny a másodikban. fél év.

Jingshuo azt is elmondta, hogy hosszú távon az ABF szubsztrátumok hiánya fokozatosan csökkenni fog. A teljes BT-szubsztrátum-ipar túlkínálatban van, de szezonálisan ingadozni fog. Ha a kínai mobiltelefon-piac vagy a fogyasztói elektronikai kereslet fellendül, a BT szubsztrátok A kereslet és kínálat helyzete javulni fog.

Az ellátási lánc felmérése és a legfrissebb adatok alapján a Morgan Stanley úgy véli, hogy az idei negyedik negyedévtől nem valószínű, hogy emelkedik az ár. Az ABF szubsztrátum piacán 2022 és 2025 között túlkínálat lesz, 2022-ben mintegy 1 százalékos túlkínálattal, 2025-ben pedig 3 százalékra bővül.