Kerámia áramköri NYÁK

A kerámia szubsztrátumok fő anyagai az alumínium-oxid (Al2O3), a berillium-oxid (BeO), az alumínium-nitrid (AlN) és más fém-oxid kerámiák.

A szálláslekérdezés elküldése

Leírás

Termék leírás

A kerámia szubsztrátum egy új típusú PCB anyag, kiváló teljesítménnyel. Anyagválasztékát, gyártási folyamatát és piaci felhasználását tekintve jelenleg magasabb, mint a hagyományos PCB.

Márka: Egyedi	Típus: kerámia NYÁK
Dielektrikum: AIN	Anyaga: üvegszálas epoxi
Alkalmazás: Orvosi	Feldolgozási technológia: elektrolitikus fólia
Alapanyag: alumínium-oxid	Szigetelő anyagok: szerves gyanta
Réz vastagság: 1 OZ	Lapvastagság: 1,6 mm
Min. Lyuk mérete: 0,32 mm	Min. Furatok távolsága: 0,32 mm
Felületkezelés: HASL	Tesztelés: 100 százalékos E-teszt
Szolgáltatás: Egyablakos szolgáltatás	Szállítási csomag: Vákuumos bőr kétoldalas

A kerámia PCB-k kerámia magon alapulnak. Az általánosan használt kerámiamagok az alumínium-oxid (Al2O3), a berillium-oxid (BeO), az alumínium-nitrid (AlN), a szilícium-karbid (SiC) és a bór-nitrid (BN). Az Al2O3 hővezető képessége 20-szorosa az FR-4-énak, míg a SiC hővezető képessége 20-szorosa az FR-4-énak, a BN pedig a legmagasabb hővezető képességű kerámia hordozóanyag a kerámia PCB-k számára. Nagyon erősek a hővezetésben, miközben jó elektromos szigetelők.

JellemzőiCeramicCircuitBevezőPCB

1. A lemez merevsége, a közönséges PCB alapvetően kémiai rostanyag, amelyet a környezet, a hőmérséklet, a feldolgozási technológia és egyéb feltételek korlátoznak, és merevsége sokkal kisebb, mint a kerámia hordozóé; ez utóbbi erős hőstabilitású és kis hőtágulási együtthatóval rendelkezik, ami zordabb környezetben is használható.

2. Hőelvezetési teljesítmény, a kerámia hordozó kiváló hőelvezetési teljesítménnyel rendelkezik, ami nagyon alkalmas nagy teljesítményű eszközök működési forgatókönyveihez, míg a közönséges PCB-k jelenleg anyagtechnológiának vannak kitéve, sokkal kevésbé, mint a kerámia anyagok.

3. Szigetelési teljesítmény, a kerámia hordozó jó szigeteléssel és nagy feszültségállósággal rendelkezik, ami hatékonyan védi a személyes biztonságot és a felszerelést.

4. A kerámia hordozó és a rézfólia közötti kötőerő erős. A ragasztási technológiát alkalmazva a rézfólia nem esik le, ami nagymértékben javítja a tábla megbízhatóságát.

Kerámia áramköri NYÁKAlkalmazás

1- Erős erősségű LED-lámpák és spotlámpák.

2- Autóelektronika

3- Ipari elektromos berendezések

4- Mikroprocesszor, grafikus kártya és IC-tömb

5- Félvezető eszközök

6- Nagy teljesítményű tranzisztoron alapuló audioteljesítmény-erősítő

7-Napelem

8- DC-DC szabályozók és energiagazdálkodási áramkörök stb.

Beton technológia előnye

(1) A kerámia szubsztrát NYÁK a legjobb minőségű anyagok felhasználásával készül, szakemberek irányítása mellett.

(2) A Beton Tech PCB termékek teljesítménye jobb.