Lyuk közeli problémák, amelyekre figyelni kell a többrétegű PCB áramköri lapoknál

A többrétegű PCB áramköri lapokat gyártó cégek gyakran szembesülnek azzal a problémával, hogy "a lyuk túl közel van a vonalhoz, ami meghaladja a feldolgozási kapacitást". A nyomtatott áramköri lap tervezésénél a legnagyobb szempont az, hogy a kábelezés hogyan tudja a legésszerűbb módon csatlakoztatni az egyes rétegeket a hálózati jelvezetékhez. a kapcsolaton. Minél sűrűbbek a nagy sebességű nyomtatott áramköri lapok vonalai, annál nagyobb az elhelyezett vias-ok (VIA) sűrűsége, és a vias-ok a rétegek közötti elektromos összeköttetés szerepét tölthetik be.

Milyen nehézségeket okoz a termelésben a közeli lyuk? Milyen lyuk közeli problémákra kell figyelnünk?

1. Ha a két furat túl közel van a fúrási művelet során, az befolyásolja a PCB fúrási folyamatának öregedését. Az első furat fúrása után az egyik irányban túl vékony lesz az anyag a második furat fúrásakor, ami egyenetlen erőhatást és a fúróhegy eltérő hőelvezetését eredményezi, ami a fúrócsúcs törését eredményezi, ami a PCB lyuk összeomlását eredményezi. Szép vagy szivárgó fúrás nem vezet.

2. A PC többrétegű kártyáján lévő átmenő lyukakon az áramkör minden rétegén lyukgyűrűk találhatók, és az egyes lyukgyűrűk környezete eltérő, levágással vagy anélkül. Amikor a nyomtatott áramköri lapgyár CAM mérnöke optimalizálja a fájlt, levágja a lyukgyűrű egy részét, ha a csipeszvonal túl közel van, vagy a lyuk túl közel van a furathoz, így biztosítva, hogy a hegesztőgyűrű megfelelő legyen. 3 mil biztonságos távolság a különböző hálózatok réz/vezetékeitől. .

3. A fúrás furathelyzetének tűréshatára kisebb vagy egyenlő, mint 0,05 mm. Amikor a tűrés eléri a felső határt, a többrétegű tábla a következő helyzetekkel rendelkezik:

(1) Ha a vonalak sűrűek, kis hézagok vannak az átmenőnyílások és más elemek között, 360 fokban szabálytalanul. A 3 miles biztonságos távolság biztosítása érdekében a párnákat több irányban lehet vágni.

(2) A forrásfájl adatai szerint számolva a furat éle a vonal éléig 6 mil, a furatgyűrű 4 mil, a gyűrű a vonalig mindössze 2 mil. A gyűrű és a vezeték közötti 3 miles biztonsági távolság biztosítása érdekében a hegesztőgyűrűt 1 mil-rel kell levágni, és a vágás után az alátét csak 3 mil. . Ha a furatpozíció tűréseltolása 0,05 mm (2 mil) felső határa, a furatgyűrű már csak 1 mil marad.

4. A nyomtatott áramköri lapok gyártása során kismértékű eltérések lesznek ugyanabba az irányba, a vágás iránya szabálytalan, és a legrosszabb jelenség miatt az egyes lyukak eltörik a forrasztógyűrűt.

5. A laminálás eltérésének hatása többrétegű nyomtatott áramköri lapon. Példaként egy hatrétegű táblát véve két maglemezt és rézfóliát egymáshoz préselnek, hogy hatrétegű táblát kapjanak. A préselési folyamat során előfordulhat, hogy az eltérés legfeljebb 0,05 mm, ha az 1 maglemezt és a 2 maglapot egymáshoz nyomják, és a belső réteg furatának is 360 fokos szabálytalan eltérése lesz. a préselés után.

A fenti problémákból az a következtetés vonható le, hogy a NYÁK lap hozamát és a NYÁK lap gyártási hatékonyságát befolyásolja a fúrási folyamat. Ha a lyukgyűrű túl kicsi, és nincs teljes rézvédelem a lyuk körül, bár a PCB átmegy a nyitott és rövid teszten, és nem lesz probléma az előző termék használatával, a hosszú távú megbízhatóság még mindig nem elég.

Ezért a többrétegű nyomtatott áramköri lapra, a nagy sebességű nyomtatott áramköri lap lyukak közötti, a lyukak közötti távolságra vonatkozó javaslatok a következők:

(1) Többrétegű tábla belső rétegének furata a vezetékhez a rézhez:

4. réteg: Ne törődj vele

6 réteg: nagyobb vagy egyenlő, mint 6 mil

8 réteg: nagyobb vagy egyenlő, mint 7 mil

10 vagy több réteg: nagyobb vagy egyenlő, mint 8 mil

(2) Az átmenő furat belső átmérőjének éltávolsága:

Ugyanazon a hálózaton keresztül: nagyobb vagy egyenlő, mint 8 mil (0,2 mm)

Különböző hálózati átmenetek: nagyobb vagy egyenlő, mint 12 mil (0,3 mm)