Az alumínium szubsztrátum meghatározása

Az alumínium hordozó egy fém{0}}alapú rézborítású laminátum, amely jó hőelvezető funkcióval rendelkezik. Általában egy-oldalas panel három-rétegű szerkezetből áll

Mi az alumínium szubsztrát

Az alumínium hordozó egy fém{0}}alapú rézborítású laminátum, amely jó hőelvezető funkcióval rendelkezik. Általában egy-oldalas panel három-rétegű szerkezetből áll, amelyek áramk...

A nagyfrekvenciás áramkör jellemzői

A használati modell által biztosított nagy-frekvenciás áramköri lap bordákkal van ellátva, amelyek megakadályozzák a ragasztó áramlását a felső nyílás szélein és a maglap üreges...

Mi az a nagyfrekvenciás áramkör

A nagy{0}}frekvenciás áramköri lapok speciális, nagy elektromágneses frekvenciájú áramköri kártyák. Általánosságban elmondható, hogy a magas-frekvencia 1 GHz feletti frekvenciák...

HDI áramköri lap ellenőrzése

Röntgenvizsgálat A tapasztalatok alapján a röntgenfelvételek nem feltétlenül kötelezőek a BGA összeszereléshez. Ez azonban minden bizonnyal jó eszköz, hogy kéznél legyen, és ajá...

HDI áramköri lap HDI képalkotás

1. While achieving low defect rate and high output, it can achieve stable production of HDI's conventional high-precision operation. E.g: Advanced mobile phone board, CSP pitch ...

Mi az a HDI áramkör

A HDI áramköri lap a High Density Interconnector angol rövidítése. A High Density Interconnection (HDI) gyártása a nyomtatott áramköri lapok iparának egyik leggyorsabban növekvő...

A rugalmas áramköri lapok fejlesztési kilátásai

Az FPC a jövőben négy szempontból folytatja az innovációt, főként a következőkben: 1. Vastagság. Az FPC vastagságának rugalmasabbnak és vékonyabbnak kell lennie; 2. Hajtogatási ...

A rugalmas áramköri lapok előnyei és hátrányai

A több-rétegű áramköri lapok előnyei: nagy összeszerelési sűrűség, kis méret, könnyű súly, a nagy-sűrűségű összeszerelés miatt az alkatrészek (beleértve az alkatrészeket is) köz...

Basic Structure Of Flexible Circuit Board

Copper foil substrate (Copper Film) Copper foil: basically divided into electrolytic copper and rolled copper. Common thicknesses are 1oz 1/2oz and 1/3 oz Substrate film: Common...

Rugalmas áramköri jellemzők

1. Rövid: Rövid összeszerelési idő Minden vonal konfigurálva van. Megszünteti a redundáns kábelek csatlakoztatási munkáját 2. Kicsi: a térfogata kisebb, mint a PCB Hatékonyan cs...

Flexible Circuit Board Production Process

double-sided Material cutting → drilling → PTH → electroplating → pretreatment → dry film sticking → alignment → exposure → development → pattern plating → film release → pretre...