A rugalmas áramköri lapok fejlesztési kilátásai

Az FPC a jövőben négy szempontból folytatja az innovációt, főként:

1. Vastagság. Az FPC vastagságának rugalmasabbnak és vékonyabbnak kell lennie;

2. Hajtogatási ellenállás. A hajlítási képesség az FPC velejárója. A jövőben az FPC-nek erősebb hajtogatási ellenállással kell rendelkeznie, és meg kell haladnia a 10,000-szeresét. Természetesen ehhez jobb hordozóra van szükség;

3. Ár. Ebben a szakaszban az FPC ára sokkal magasabb, mint a PCB-é. Ha az FPC ára csökken, a piac minden bizonnyal sokkal szélesebb lesz.

4. Technológiai szint. A különféle követelmények teljesítése érdekében az FPC folyamatot fejleszteni kell, és a minimális rekesznyílásnak és a minimális sorszélességnek/sortávolságnak magasabb követelményeknek kell megfelelnie.