A PCB többrétegű tábla huzalozási módszere

Négyrétegű áramköri lap huzalozási módszer [5]: Általánosságban elmondható, hogy a négyrétegű áramköri lap felső rétegre, alsó rétegre és két középső rétegre osztható. A felső réteg és az alsó réteg a jelvonalhoz van csatlakoztatva. A középső réteg először az ADD PLANE-t használja a BELSŐ SÍK1 és a BELSŐ SÍK2 hozzáadásához a DESIGN/LAYER STACK MANAGER parancson keresztül, mint a leggyakrabban használt teljesítményrétegek, például a VCC és a talajrétegek, például a GND (azaz a megfelelő hálózati címkék csatlakoztatása). Megjegyzés: Ne használja az ADD LAYER-et, amely növeli a MIDPLAYER-t, amelyet elsősorban többrétegű jelvonal elhelyezésére használnak), így a PLNNE1 és a PLANE2 két réteg réz összekötő VCC és őrölt GND. Ha több áramforrás van, mint például a VCC2 stb., vagy talajrétegek, például GND2 stb., először használjon vastagabb huzalt, vagy töltse ki a FILL-et a PLANE1 vagy PLANE2-ben (ebben az időben a huzalnak vagy a FILL-nek megfelelő rézbőr nem létezik, és a huzal vagy a FILL jól látható a fény ellen. Töltse ki) a tápegység vagy a talaj általános területének meghatározásához (főleg a PLACE/SPLIT PLANE parancs kényelme érdekében később), majd a PLACE/SPLIT PLANE paranccsal jelölje be a belső sík1 és a belső SÍK2 megfelelő területének területét (azaz VCC2 réz és GND2 rézlemez, ezen a területen nincs VCC ugyanabban a SÍKban) (vegye figyelembe, hogy ugyanabban a síkban a különböző hálózati felületek nem fedhetik át annyira amennyire csak lehetséges [5]. Hagyjuk, hogy a SPLIT1 és a SPLIT2 átfedjen két darabot ugyanabban a SÍKBAN, és a SPLIT2 a SPLIT1-ben van Belsőleg a két blokk automatikusan elkülönül a SPLIT2 határának megfelelően a lemezkészítés során (a SPLIT1 a SPLIT1 perifériáján oszlik el). Csak legyen óvatos, hogy a betétek vagy vias ugyanabban a nettó táblázatban, mint SPLIT1 átfedés nem próbálja meg csatlakozni SPLIT1 területén SPLIT2. nem probléma). Ekkor az ezen a területen lévő viak automatikusan csatlakoznak a réteg megfelelő rézrétegeihez, és a felső és alsó lapokon áthaladó eszközcsapok, például a DIP csomageszközök és csatlakozók, automatikusan eltűnnek a SÍK útjából ezen a területen. Kattintson a TERVEZÉS/FELOSZTÁSI SÍKOK elemre az egyes OSZTOTT SÍKOK megtekintéséhez