Alumínium szubsztrátum folyamatáram

1. Nyitás

Alumínium hordozó gyártási folyamata

1. Az anyag vágási folyamata - vágás

2. A nyitás célja

Vágja le a nagy{0}}méretű bejövő anyagokat a gyártáshoz szükséges méretre

3. Az anyagok kinyitásával kapcsolatos óvintézkedések

① Check the size of the first piece after cutting

② Pay attention to the scratches on the aluminum surface and the scratches on the copper surface

③ Pay attention to the layering and draping of the edge of the board

2. Fúrás

1. Fúrási folyamat

Dübelezés - Fúrás - Ellenőrző testület

2. A fúrás célja

A lemez elhelyezése és fúrása a későbbi gyártási folyamat és a vásárlói összeszerelés elősegítése érdekében

3. Óvintézkedések a fúráshoz

① Check the number of drilled holes and the size of the holes

② Avoid scratches on the sheet

③ Check the drape of the aluminum surface and the deviation of the hole position

④ Check and replace the drill bit in time

⑤ Drilling is divided into two stages, one drilling: after cutting the material, the drilling is a peripheral tool hole

Második fúró: szerszámfurat az egységben a forrasztómaszk után

3. Száraz/nedves filmes képalkotás

1. Száraz/nedves filmes képalkotási eljárás

Csiszolólemez - film - expozíció - előhívás

2. A száraz/nedves filmes képalkotás célja

Az áramkör elkészítéséhez szükséges alkatrészeket a lapon ábrázolják

3. Óvintézkedések száraz/nedves filmes képalkotáshoz

① Check whether there is an open circuit in the circuit after developing

② Whether there is any deviation in the development alignment to prevent the occurrence of dry film breakage

③ Pay attention to the defective circuit caused by scratches on the board surface

④ There should be no air residue during exposure to prevent poor exposure

⑤ After exposure, keep it still for more than 15 minutes before developing

4. Savas/lúgos maratás

1. Savas/lúgos maratási eljárás

Rézkarc - lehúzás - szárítás - ellenőrző tábla

2. Savas/lúgos maratás célja

A száraz/nedves film leképezése után tartsa meg az áramkör szükséges részét, távolítsa el a felesleges részt az áramkörön kívül, és figyeljen az alumínium szubsztrátum maratóoldat általi korróziójára a savas maratás során;

3. Óvintézkedések savas/lúgos maratáshoz

① Note that the etching is not clean and the etching is excessive

② Pay attention to line width and line thickness

③ The copper surface is not allowed to be oxidized or scratched

④ The dry film should be removed cleanly

Ötös, szitaforrasztó maszk, karakterek

1. Szitaforrasztó maszk, karakteres folyamat

Szitanyomás - Elő-sütés - Expozíció - Fejlesztés - Karakterek

2. A selyemszitaforrasztó maszk és karakterek célja

① Anti-soldering: protect the circuit that does not need to be soldered and prevent the tin from entering and causing a short circuit

② Characters: play the role of marking

3. Figyelmet igénylő ügyek a szitaforrasztó maszk és a karakterek esetében

① To check whether there is garbage or foreign matter on the board

COB alumínium hordozó

COB alumínium hordozó

② Check the cleanliness of the stencil ③ Pre-bake for more than 30 minutes after screen printing to avoid bubbles in the lines

④ Pay attention to the thickness and uniformity of the silk screen

⑤ After pre-baking, the board should be completely cooled to avoid sticking to the film or destroying the gloss of the ink surface.

⑥ Place the ink face down during development

6. V-VÁGÁS, gongdeszka

1. V-VÁGÁS, gong tábla folyamat

V-CUT——Gong board——Tear off protective film——Remove Pifeng

2, V-CUT, a gongtábla célja

① V-CUT: Connect a single PCS line to the whole PNL plate cutting and leave a small part for easy packaging and removal.

② gong board: remove the excess part of the circuit board

3. Óvintézkedések a V-CUT-ra és a gong-táblára

① During the V-CUT process, pay attention to the size of V, incomplete edges and burrs

② Pay attention to burrs when the gong board is used, and the gong knife is skewed. Check and replace the gong knife in time.

③ Finally, avoid scratches on the board when removing the front.

Hét, teszt, OSP

1. Teszt, OSP folyamat

Vonalteszt - Feszültségteszt - OSP

2. Tesztelés, az OSP célja

① Line test: check whether the completed line is working normally

② Withstand voltage test: check whether the completed line can withstand the specified voltage environment

③ OSP: Make the circuit better for soldering

3, tesztelés, OSP óvintézkedések

① How to distinguish between qualified and unqualified products after testing

② Placement after finishing OSP

③ Avoid line damage

Nyolc, FQC, FQA, csomagolás, szállítás

1. Folyamat

FQC - FQA - Csomagolás - Szállítás

2. Cél

① FQC conducts full inspection and confirmation of the product

② FQA random inspection and verification

③ Pack and ship to customers as required

3. Figyelj

① FQC pays attention to the confirmation of appearance during the visual inspection process and makes a reasonable distinction

② FQA really conducts random inspections to verify the inspection standards of FQC

③ To confirm the number of packages, avoid mixed boards, wrong boards and package damage 3