Mi az ujjlenyomat-felismerés rugalmas és merev tábla átdolgozási folyamata

Az ujjlenyomat-felismerés merev-flex PCB gyártási folyamatában az átdolgozás láthatatlan, de nagyon fontos folyamat. Számos ujjlenyomat-felismerés Merev flex, hibás minőségű PCB-k "újjászülettek" ebben a gyártási folyamatban történő átdolgozás révén, és minősített termékekké váltak. Ma részletesen elmagyarázzuk az ujjlenyomat-felismerés átdolgozási folyamatát Rigid-flex PCB gyártási folyamat.

1. Az ujjlenyomat-felismerés célja Merev-flex PCB-átdolgozás

(1) A visszafolyó forrasztás és a hullámforrasztás folyamatában az olyan hibákat, mint a nyitott áramkör, az áthidalás, a virtuális forrasztás és a rossz nedvesítés, bizonyos szerszámok segítségével manuálisan kell kijavítani a különböző forrasztási kötési hibák eltávolításának hatásának elérése érdekében, hogy minősített ujjlenyomatokat kapjanak, amelyek azonosítják a mereven hajlított PCB forrasztócsuklóit.

(2) Javítsa meg a hiányzó alkatrészek hegesztését.

(3) Cserélje ki a rosszul elhelyezett és sérült alkatrészeket.

(4) Miután az egyetlen táblát és az egész gépet hibakeresésre bocsátották, cserélje ki a nem megfelelő összetevőket.

(5) Ujjlenyomat-felismerés A mereven rugalmas NYÁK-gépet meg kell javítani, ha a gyár elhagyása után problémákat találnak.

2. Határozza meg a javítandó forrasztócsuklókat

(1) Az elektronikai termékek pozicionálása

Annak meghatározásához, hogy milyen forrasztási kötéseket kell javítani, először meg kell találnia az elektronikus terméket, és meg kell határoznia, hogy az elektronikus termék melyik termékszinthez tartozik. A 3. szint a legmagasabb követelmény. Ha a termék a 3. szinthez tartozik, akkor azt a legmagasabb szabvány szerint kell vizsgálni; ha a termék az 1. szinthez tartozik, akkor a legalacsonyabb szabvány szerint tesztelhető.

(2) A "jó forrasztási kötések" fogalmának tisztázása

A kiváló forrasztási kötések olyan forrasztócsuklókra utalnak, amelyek képesek fenntartani az elektromos teljesítményt és a mechanikai szilárdságot az elektronikus termékek tervezésekor figyelembe vett használati környezet, módszer és élettartam alatt; mindaddig, amíg ez a feltétel teljesül, nincs szükség átdolgozásra.

(3) Mérje meg az IPC-A610E szabványt. Nincs szükség átdolgozásra, ha az elfogadható 1. és 2. besorolási fokozat feltételei teljesülnek.

(4) Az IPC-A610E szabvány szerint észlelt 1., 2. és 3. hibafokozatot meg kell javítani.

(5) A teszteléshez használja az IPC-A610E szabványt, és a folyamat figyelmeztet arra, hogy az 1. és 2. szintet meg kell javítani.

Megjegyzés: A 3. folyamatriasztás azt jelenti, hogy használata a nem megfelelő feltételek megléte ellenére is biztonságos. Ezért általában a 3. folyamatjelzési szint elfogadható 1. szintként kezelhető, és nem szükséges javításra visszatérni.

3. Óvintézkedések a javításhoz

(1) Ne sértse meg a párnákat.

(2) Biztosítsa az alkatrészek használhatóságát. Ha kétoldalas hegesztő alkatrészről van szó, akkor egy alkatrészt kétszer kell melegíteni; ha a gyár elhagyása előtt egyszer megjavítják, kétszer kell melegíteni; ha a gyár elhagyása után egyszer megjavítják, kétszer kell melegíteni. E számítás alapján egy alkatrésznek képesnek kell lennie 6 magas hőmérsékletű forrasztásnak ahhoz, hogy minősített terméknek lehessen tekinteni. A nagy megbízhatóságú termékek esetében előfordulhat, hogy az egyszer javított alkatrészeket már nem használják, különben megbízhatósági problémák lépnek fel.

(3) Az alkatrész felületét és az ujjlenyomat-felismerő puha és kemény kombinációs tábla felületét síkban kell tartani.

(4) A gyártás során alkalmazott folyamatparamétereket a lehető legnagyobb mértékben szimulálni kell.

(5) Ügyeljen a lehetséges elektrosztatikus kisülési veszélyek számára, és a javítás során végezze el a megfelelő hegesztési görbe szerinti műveleteket.