Magas Tg FR4 HDI PCB

A High Tg FR4 HDI PCB az egyik leggyorsabban fejlődő technológia a PCB-k területén. A HDI táblák vak és/vagy eltemetett átmeneteket tartalmaznak, és gyakran 0,006 vagy kisebb átmérőjű mikronyílásokat tartalmaznak. Nagyobb áramköri sűrűséggel rendelkeznek, mint a hagyományos áramköri kártyák.

A szálláslekérdezés elküldése

Leírás

Termék leírás

A Beton Tech egy professzionális PCB gyártó Kínában. 18 éves fejlesztéssel a PCB-t (beleértve a High Tg FR4 HDI PCB-t is) 1 rétegből 48 rétegig tudtuk gyártani. A Beton PCB kiváló minőségű PCB prototípust biztosít a PCB összeszereléshez, beleértve az alkatrészek beszerzését, a működési tesztet, a konform bevonatot és a teljes összeszerelést az ügyfelek számára a világ minden tájáról, a fő piac Európa, az USA északi része, Ausztrália, Dél-Amerika és Ázsia. ....

Márka:	Beton HDI PCB	Típus:	Merev áramkör
Dielektromos:	FR-4	Anyag:	Üvegszálas epoxi
Alkalmazás:	A fogyasztói elektronika	Égésgátló tulajdonságok:	V0
Feldolgozási technológia:	Elektrolitikus fólia	Alapanyag:	Réz
Laminált márka:	Kingboard, Iteq, Shengyi, Nanya, Isola, Rogers	Tábla vastagság:	{{0}},1–8,0 mm
Táblavastagság tűrése:	±0,1 mm / ±10 százalék	Felületi kikészítések:	OSP, HASL, HASL Lf, Immersion Gold stb
Forrasztómaszk színei:	Zöld, Piros, Fehér, Fekete, Kék, Sárga, Narancs	Selyemszita színek:	Fekete, fehér, sárga stb.
Elektromos tesztelés:	Szerelvény / Repülő szonda	Egyéb tesztelés:	Aoi, röntgen(Au;Ni), szabályozott impedancia teszt

Magas TG-s PCB:

Az üvegesedési hőmérséklet (Tg) bármely epoxi egyik legfontosabb tulajdonsága, és ez az a hőmérsékleti tartomány, ahol a polimer kemény, üveges anyagból lágy, gumiszerű anyaggá alakul.

Az áramköri lap anyagának lángállónak kell lennie, bizonyos hőmérsékleten nem éghető és csak lágyulhat. A hőmérsékleti pontot üvegesedési hőmérsékletnek (Tg) nevezzük.

A magasabb Tg-pont magasabb hőmérséklet-igényt jelent a laminálás során. A táblák kemények és ropogósak lesznek, ami befolyásolja a lyukat és az elektromos tulajdonságokat.

A közönséges PCB anyagok magas hőmérsékleten nemcsak meglágyulnak, deformálódnak, olvadnak és egyéb jelenségek, hanem a mechanikai és elektromos tulajdonságai is meredeken csökkennek.

Általános FR4 Tg 130-140 Celsius fok, mérsékelt Tg nagyobb, mint 150-160 Celsius, High-Tg nagyobb, mint 170 fok.

Minél magasabb a Tg, annál jobb a PCB hőállósága, nedvességállósága, vegyszerállósága, stabilitása és egyéb jellemzői.

Az FR4 az Epoxy Glass anyag minőségének kódneve.

A Tg üvegátmeneti hőmérsékletet jelent.

Amikor az üzemi hőmérséklet eléri az olvadáspontot, ami azt jelenti, hogy a hőmérséklet meghaladja a Tg értéket, a PCB anyag állapota üvegesről folyékonyra változik, ami befolyásolja a PCB működését. És ez az érték a PCB dimenzió stabilitásához kapcsolódik.

Szokás szerint 170 fokos vagy annál nagyobb Tg-vel készült PCB anyagból készült, amelyet magas Tg-értékű nyomtatott áramkörnek neveznek. Az elektronikai ipar gyors fejlődésével a magas Tg-tartalmú anyagokat széles körben használják számítógépekben, kommunikációs berendezésekben, precíz készülékekben és műszerekben stb.

Melyek a HDI PCB-k alkalmazásai?

Egészségügy

A HDI PCB hatással volt az orvosi iparra. Az orvosi eszközök általában HDI-k, mivel elférnek olyan kis eszközökben, mint az implantátumok, valamint a laboratóriumi és képalkotó berendezések. Az orvosi berendezések döntő szerepet játszanak a betegségek diagnosztizálásában, és életfenntartást is nyújtanak. Pl.: szívritmus-szabályozó, diagnosztikai és megfigyelő berendezések.

A miniatürizált kameraméretekkel a páciensek belső részei megfigyelhetők és a helyes diagnózis felállítható. A kamerák egyre kisebbek, de a képminőség nem romlik. A HDI PCB technológia lehetővé tette ezeknek a fejlesztéseknek a befogadását.

Autóipari

Az autógyártók rendkívül vonzóak a kis méretű PCB-k iránt, mivel több helyet takaríthatnak meg az autóban. A Tesla-hoz hasonló márkák futurisztikus autóinak piacra dobásával az autógyártók a jobb vezetési élményt biztosító elektronikus eszközök integrálására helyezték a hangsúlyt.

Okostelefonok és táblagépek

Minden okostelefon HDI PCB ELIC (Every Layer Interconnection) felépítésű. A HDI PCB-k felelősek a vékonyabb kisebb hordozható elektronikus eszközök létrehozásáért.

Viselhető technológia

Az Apple karóra és más hordható eszközök, például a VR-fejhallgatók piacra dobásával a HDI a fogyasztói piac fő érdekeltjévé válik. A viselhető technológia rendkívüli funkcionalitásának köszönhetően egyre népszerűbb a fiatalok körében.

Katonai és repülési

A HDI beépül a katonai kommunikációs eszközökbe és más stratégiai berendezésekbe, például rakétákba és védelmi rendszerekbe. A HDI nyomtatott áramköri lapok jól alkalmazhatók szélsőséges környezeti és veszélyes körülmények között, így ideálisak repülési és katonai alkalmazásokhoz.

Healthcare