Mi a vak eltemetése? Milyen előnyei vannak a vak és eltemetett átmeneteknek a PCB tervezésben?

A nyomtatott áramköri lapok gyártásában gyakran előforduló téma a vak és eltemetett átjárók. A vak és betemetett vias előnyei, felépítésük, és miért fontos olyan professzionális NYÁK-gyártókkal együttműködni, akik tudják, hogyan kell megfelelően hozzáadni a vak és eltemetett átmeneteket a nyomtatott áramköri lapokhoz.

Normál körülmények között nehéz a PCB-n szükséges összes hivatkozást egy rétegre felszerelni. A probléma megoldása a vias. Hordó alakú vezetőképes átmenetek, amelyek lehetővé teszik az áramköri lapok többrétegű csatlakozását. Noha egynél több fajta via létezik, kettő a leggyakrabban használt. Mindkét módszer vak és eltemetett átjárás, amelyek bizonyos előnyökkel járnak a PCB-ket használók számára.

Mi a különbség a vak vias és az eltemetett vias között? A vakátmenet a kártyát összekötő külső és belső rétegek egyike, azonban nem létezhet állandóan a PCB-n. A belső rétegeket a külső rétegek elérése nélkül kötik össze. Ezen kívül van egy átmenő lyuk, amely függőlegesen halad át az egész táblán, és összeköti az összes réteget. Ez a koncepció viszonylag egyszerű, érthető, és bizonyos előnyökkel is járhat.

Milyen előnyei vannak a vak és eltemetett viáknak? Egyes NYÁK-lapokat kis méretűre terveztek, és korlátozott a helyük. Ezért a vak és eltemetett nyílások több helyet és lehetőséget biztosítanak a lemez számára. Az eltemetett viák például segítenek helyet felszabadítani a táblán anélkül, hogy befolyásolnák a felületi eszközöket vagy a nyomokat a felső és alsó rétegen. A vak lyukak több helyet szabadítanak fel. Gyakran használják pitch BGA alkatrészeken. Mivel a vak nyílások csak a vékony lemez egy részén haladnak át, ez azt is jelenti, hogy a jelmaradék csökkenthető.

Bár a vak és a betemetett átmenőnyílások sokféle PCB-n használhatók, jellemzően nagy sűrűségű összekapcsolt PCB-kben vagy HDI-kben használják őket. A HDI jobb teljesítményátvitelt és nagyobb rétegsűrűséget biztosít. A rejtett átmenetekkel ez is segít a tábla kisebbé és könnyebbé tételében, ami hasznos az elektronika gyártásához. Gyakran használják orvosi berendezésekben, számítógépekben, mobiltelefonokban és kisméretű elektronikai cikkekben.

Míg a vak és eltemetett vias segíthet a rászorulóknak, növelik a PCB költségeit is. Ennek oka a tábla hozzáadásához szükséges többletmunka, valamint a szükséges tesztelés és gyártás. Ez azt jelenti, hogy csak akkor használja őket, ha valóban szüksége van rájuk; mert olyan táblát szeretne, amely egyszerre kompakt és hatékony.

Tehát hogyan építsünk vak és eltemetett viasokat? Viasok kialakíthatók több réteg laminálása előtt vagy után. A fúrással a nyomtatott áramköri lapokhoz hozzáadott vak és eltemetett átvezetők nagyon instabilak. Fontos, hogy az építtető ismerje és megértse a fúrószár mélységét. Ha a lyuk nem elég mély, nincs jó kapcsolat. Ha a lyukak túl mélyek, ronthatják a jel minőségét vagy torzítást okozhatnak. Ha ezek a dolgok megtörténtek volna, lehetetlen lett volna.

A zsákfuratok esetében különböző fúrási adatokra van szükség a furatok meghatározásához. A furat átmérőjének és a fúró átmérőjének arányának egyenlőnek vagy kisebbnek kell lennie. Minél kisebb az űr, annál kisebb a távolság a külső réteg és a belső réteg között.

Furatok betemetésekor minden furat elkészítéséhez más fúróreszelő szükséges. Mivel a tábla belső rétegének különböző részeihez kapcsolódnak. A furatmélység és a fúróátmérő aránya nem haladhatja meg a 12-t. Ha ez nagyobb, mint ez az átmérő, más csatlakozólemezek megérinthetnek.

Javasoljuk, hogy a nyomtatott áramkörrel együtt készítse el a nyomtatott áramkört. Ez segít biztosítani a táblák tervezését és kivitelezését, beleértve a vak és eltemetett átvezetéseket is. A jó minőségű áramköri lapgyártókkal való felkészületlenség vagy együttműködési képtelenség a költségek növekedéséhez vezethet, ezért mindenképpen keressen professzionális gyártót. Professzionális szerszámokra és profi technikusokra van szükség a megfelelő fúrási mélység biztosításához. A Shenzhen Beton Co., Ltd. egy nagy pontosságú NYÁK többrétegű áramköri lapokat gyártó cég, amely többrétegű NYÁK-lapok, alumíniumhordozók, rézhordozók, kerámialapok, nagyfrekvenciás lapok, FPC lágy táblák és merev kártyák gyártására összpontosít. -flex táblák, HDI magas Mindenféle speciális kártya, mint például a sűrűségű összekötő kártya. A folyamat során ügyeljen arra, hogy a PCB ne legyen kitéve a levegőnek, és hogy a belső rétegek megfelelően legyenek bevonva és csatlakoztatva.