banner
Haza > Tudás > Tartalom

A Press-Fit technológia és anyagfelhasználás mélyreható elemzése

Oct 26, 2022

Az elmúlt években a Press-Fit technológiát egyre gyakrabban alkalmazzák elektromos rendszerek gyártása során az autóiparban, az energiaiparban és más piacokon. Mi az a Press-Fit technológia? Milyen előnyei vannak az alkalmazásának? Mik a teljesítménykövetelmények a Press-Fit technológiának megfelelő ötvözetanyagokra?

press fit

01

A Press-Fit, más néven "halszem lezárás" a forrasztási szerelés alternatív megoldása. Az elektromos érintkezők megbízható csatlakoztatása főként a forrasztásmentes hidegcsatlakozás módszerével valósul meg. A halszem végét a PCB lyukba nyomják, és kis nyomóerővel nagy szorítóerőt érnek el. A préselési folyamat során a halszem vége rugalmasan deformálódik, és szoros kapcsolatot biztosít alacsony érintkezési ellenállással és nagy megbízhatósággal.


Egyszerűen fogalmazva, a Press-Fit forrasztás nélkül hoz létre elektromechanikus összeköttetést, amellyel gyorsan fel lehet szerelni a csatlakozót a PCB modulra. A forrasztási folyamat kiküszöbölése nemcsak a csatlakozási ellenállást csökkenti, hanem tovább csökkenti a gyártási költséget és az összeszerelési időt is.

Press fit

02


Press-Fit technikai előnyei


A hagyományos hegesztéshez képest a PressFit számos előnnyel rendelkezik:


(1) Krimpeléskor a PCB és az alkatrészek nem generálnak hőfeszültséget, és az impedancia kicsi


(2) Kis beillesztési erő, nagy szorítóerő, amely szoros kapcsolatot képez a Press-Fit és a PCB érintkezési területén


(3) Nincs benne forrasztási hidak, folyasztószer maradványok, nem tisztítható, és bizonyos mértékig elkerüli a forrasztás által okozott problémákat, például ónszálakat, repedéseket és nem nedvesedést


(4) Újrafelhasználható, környezetbarát


(5) Könnyű összeszerelés, egyszerű karbantartás, egyszerűsített modulcsere

Press-fit

03


Tipikus rézötvözetek préseléshez


Bronz: CuSn4/C511, CuSn6/C519, CuSn8/C521


Előnyök: Szilárdsági szint, finom szemcsék, alacsony Young-modulus


Disadvantages: low electrical conductivity, low stress relaxation performance under high temperature conditions (>100 fok)


CuNiSi ötvözet: C7025, C19005/C19010


Előnyök: nagy szilárdság, feszültséglazító teljesítmény 150 fok/1000h-ig, közepes vezetőképesség


Hátránya: Magasabb Young-modulus - terhelési iránytól függően


CuCrZr ötvözet: C18150/C18160, C18400


Előnyök: nagy elektromos vezetőképesség, feszültséglazító teljesítmény 175 fok/1000h-ig, közepes szilárdság


Hátrányok: alakítási teljesítmény, galvanizálási teljesítmény