Hogyan kell a nyák gyártási folyamatát

A NYÁK áramköri lapokat szinte minden elektronikai termékben használják, az óráktól és fejhallgatóktól kezdve a katonai és repülőgépiparig. Bár széles körben használják őket, a legtöbb ember nem tudja, hogyan állítják elő a PCB-ket. Ezután értsük meg a NYÁK gyártási folyamatát és gyártási folyamatát!

A NYÁK-táblakészítési folyamat nagyjából a következő tizenkét lépésre osztható. Minden folyamatot különböző folyamatokkal kell feldolgozni. Meg kell jegyezni, hogy a különböző szerkezetű táblák folyamatáramlása más. A következő folyamat a többrétegű PCB teljes gyártása. technológiai folyamat;

1. A belső réteg; elsősorban a PCB áramköri lap belső rétegáramkörének elkészítése; a gyártási folyamat:

(1) Vágódeszka: a NYÁK hordozójának vágása gyártási méretre;

(2) Előkezelés: tisztítsa meg a PCB szubsztrát felületét a felületi szennyeződések eltávolításához

(3) Laminálás: ragassza a száraz fóliát a NYÁK hordozó felületére, hogy felkészüljön a későbbi képátvitelre;

(4) Expozíció: használjon expozíciós berendezést a filmhez rögzített hordozó ultraibolya fénnyel való expozíciójához, ezáltal átadva az aljzat képét a száraz fóliának;

(5) DE: A kitett szubsztrátumot kifejlesztik, maratják és eltávolítják a fóliát, hogy befejezzék a belső réteglemez gyártását

2. Belső ellenőrzés; főleg a tábla áramkörének észlelésére és javítására;

(1) AOI: Az AOI optikai szkennelése összehasonlíthatja a NYÁK-tábla képét a beírt jó minőségű tábla adataival, hogy megtalálja a hibákat, például a réseket és a mélyedéseket a táblaképen;

(2) VRS: Az AOI által észlelt rossz képadatokat elküldik a VRS-nek, és az érintett személyzet karbantartást végez.

(3) Kiegészítő huzal: Hegesztse az aranyhuzalt a résre vagy a mélyedésre, hogy megakadályozza a rossz elektromos tulajdonságokat;

3. Laminálás; vagyis több belső réteget nyomva egy táblába;

(1) Barnulás: A barnulás növelheti a tábla és a gyanta közötti tapadást, és növelheti a rézfelület nedvesíthetőségét;

(2) Szegecselés: Vágja a PP-t kis lapokra és normál méretre úgy, hogy a belső réteglemezt kombinálják a megfelelő PP-vel.

(3) Laminálás és préselés, céllövészet, gongszegély és szegély;

Negyedszer, fúrás; az ügyfelek igényeinek megfelelően fúrógéppel fúrjon különböző átmérőjű és méretű lyukakat a táblán, hogy a lapok közötti átmenő lyukak felhasználhatók legyenek a plug-inek későbbi feldolgozására, és ez segíthet a tábla hőelvezetésében is;

5. Elsődleges réz; a külső réteglapra fúrt lyukak rézbevonatozása úgy, hogy a tábla minden rétegének áramkörei vezetőképesek legyenek;

(1) Sorjázási vonal: távolítsuk el a sorjasort a tábla furatának szélén, hogy megakadályozzuk a rossz rézbevonatot;

(2) Ragasztóeltávolító vonal: távolítsa el a ragasztómaradékot a lyukban; annak érdekében, hogy növeljék a tapadást a mikromaratás során;

(3) Egy réz (pth): a lyukban lévő rézbevonat a tábla minden rétegét vezeti, és ezzel egyidejűleg növeli a réz vastagságát;

6. a külső réteg; a külső réteg nagyjából megegyezik az első lépés belső rétegfolyamatával, és célja, hogy megkönnyítse az áramkör létrehozásának későbbi folyamatát;

(1) Előkezelés: Tisztítsa meg a tábla felületét pácolással, őrléssel és szárítással, hogy növelje a száraz fólia tapadását;

(2) Laminálás: ragassza a száraz fóliát a NYÁK hordozó felületére, hogy felkészüljön a későbbi képátvitelre;

(3) Expozíció: UV-fény besugárzást végeznek annak érdekében, hogy a táblán lévő száraz film polimerizációs és nem polimerizációs állapotot képezzen;

(4) Fejlesztés: oldjuk fel a száraz fóliát, amely az expozíciós folyamat során nem polimerizálódik, rést hagyva;

7. Másodlagos réz és maratás; másodlagos rézbevonat, maratás;

(1) Két réz: galvanizálási minta, kémiai réz kerül felvitelre arra a helyre, ahol a száraz fóliát nem fedi a lyuk; ugyanakkor a vezetőképesség és a rézvastagság tovább növekszik, majd az ónot becsomagolják, hogy megvédjék a vonalak és lyukak integritását a maratás során;

(2) SES: A külső réteg szárazréteg (nedves film) rögzítési területének alsó rezetét olyan folyamatok marják be, mint a film eltávolítása, maratása és az óncsupaszítás, és a külső rétegáramkör eddig befejeződött;

8. Forrasztási maszk: Megvédheti a táblát, és megakadályozhatja az oxidációt és más jelenségeket;

(1) Előkezelés: pácolás, ultrahangos mosás és egyéb folyamatok a tábla-oxidok eltávolítására és a rézfelület érdességének növelésére;

(2) Nyomtatás: Fedje le azokat a helyeket, ahol a NYÁK-táblát nem kell forrasztani forrasztási ellenállású tintával a védelem és a szigetelés érdekében;

(3) Elősütés: az oldószer szárítása a forrasztómaszk tintájában, miközben a tintát az expozícióhoz megkeményíti;

(4) Expozíció: A forrasztási ellenállású tintát UV-fény besugárzásával kikeményítik, és fotopolimerizációval nagy molekulatömegű polimer képződik;

(5) Fejlesztés: távolítsa el a nátrium-karbonát oldatot a nem pozilmerizált tintából;

(6) Sütés utáni: a tinta teljes megkeményedése;

9. Szöveg; nyomtatott szöveg;

(1) Pácolás: tisztítsa meg a tábla felületét és távolítsa el a felület oxidációját a nyomdafesték tapadásának növelése érdekében;

(2) Szöveg: a nyomtatott szöveg kényelmes a későbbi hegesztési folyamathoz;

10. Felületkezelés OSP; a hegesztendő csupasz rézlemez oldalát úgy vonják be, hogy szerves fóliát képezzen a rozsda és az oxidáció megelőzése érdekében;

11. Formálás; az ügyfél által igényelt tábla alakját kell kinyírnia, ami kényelmes az ügyfél számára az SMT javítás és összeszerelés elvégzéséhez;

12. Repülő szonda teszt; ellenőrizze a tábla áramkörét, hogy elkerülje a rövidzárlati kártya kiáramlását;

13. FQC; átvételi ellenőrzés, teljes mintavétel és teljes körű ellenőrzés az összes folyamat befejezése után;

14. Csomagolás és szállítás; vákuumcsomagolás a kész NYÁK-táblán, csomagoláson és szállításon, valamint a szállítás befejezése;