Hogyan készítsünk nyákgyanta dugást
Jun 01, 2022
A nyákgyanta-dugaszolás széles körben használt és kedvelt folyamat az elmúlt években, különösen a nagy pontosságú többrétegű lapok és a nagyobb vastagságú termékek esetében. Néhány olyan problémát, amelyet nem lehet megoldani zöld olajdugós lyukakkal és présre illeszkedő gyantával, remélhetőleg gyantadugós lyukakkal oldják meg. Magának a gyantanak a jellemzői miatt az embereknek még mindig sok nehézséget kell leküzdeniük az áramköri lap gyártásában annak érdekében, hogy a gyantadugó lyukának minősége jobb legyen.

1. A külső réteg előállítása megfelel a negatív film követelményeinek, és az átmenő furat vastagság-átmérő aránya kisebb vagy egyenlő, mint 6:1.
A PCB negatív filmigényéhez teljesítendő feltételek a következők:
(1) A vonalszélesség/vonalrés elég nagy
(2) A maximális PTH furat kisebb, mint a szárazfólia maximális tömítőképessége
(3) A NYÁK vastagsága kisebb, mint a negatív film által megkövetelt maximális vastagság stb.
(4) Különleges követelmények nélküli táblák, mint például: részleges galvanizált aranylemez, galvanizált nikkel aranylemez, féllyukú tábla, nyomtatott dugólap, gyűrű nélküli PTH lyuk, tábla PTH nyílással stb.
A NYÁK-lemez belső rétegének gyártása → laminálás → barnulás → lézerfúrás → → külső rétegfúrás → réz süllyedése → egész tábla furatának feltöltése és galvanizálása → szeletelemzés → külső rétegmintázat → külső réteg savmaratása → külső réteg AOI →A normál folyamat nyomon követése
2. A külső réteg gyártása megfelel a negatív film követelményeinek, és az átmenő furat vastagság-átmérő aránya több mint 6:1.
Az átmenő furat vastagság/átmérő aránya >6:1, az átmenő furat rézvastagsági követelménye nem teljesíthető az egész táblás lyuktöltő galvanizálással. Rézbevonat a kívánt vastagságig, a fajlagos működési folyamat a következő:
Belső réteg → laminálás gyártása → barnulás → lézerfúrás → lerakódás → külső rétegfúrás → réz süllyedés → egész tábla furat töltése és galvanizálása → teljes tábla galvanizálás → szeletelemzés → külső réteggrafika → külső réteg savas maratása → nyomon követése Normál folyamat Normál folyamat követése Normál folyamat
3. A külső réteg nem felel meg a negatív filmkövetelményeknek, a vonalszélesség/vonalrés ≥ a, a külső réteg pedig a furatvastagság-átmérő arányon keresztül ≤ 6:1 arányt.
Az áramköri lap belső rétegének gyártása → laminálás → barnulás → lézerfúrás → külső fúrás → → külső fúrás → réz süllyedése → egész tábla töltése és galvanizálása → szeletelemzés → külső rétegmintázat → mintázatú bevonat → külső réteg lúgos maratás →Outer AOI→Aluzárás normál folyamat







