A mobiltelefon vezeték nélküli töltő áramköri lap javításának virtuális hegesztésének oka

Először is, az SMT folyamattényezők által okozott virtuális hegesztés

1. Forrasztópaszta szivárgása;

2. Nem elegendő mennyiségű forrasztópaszta került felhordásra;

3, acélháló, öregedés, gyenge szivárgás.

Másodszor, a virtuális hegesztés által okozott tényezők a mobiltelefon vezeték nélküli töltő áramköri lap

1. A mobiltelefon vezeték nélküli töltő áramköri lapjának párnái oxidáltak, és a forraszthatóság gyenge;

2. Az alátéteken vannak átmenetek.

Harmadszor, a komponenstényezők által okozott virtuális hegesztés

1. Alkatrészcsapok deformációja;

2. Alkatrészcsapok oxidációja;

Negyedszer, a virtuális hegesztés által okozott SMT berendezések tényezők

1. Az elhelyező gép átvitele és elhelyezése a mobiltelefon vezeték nélküli töltő áramköri lapján túl gyors, és a tehetetlenség túl nagy ahhoz, hogy a nehezebb alkatrészek elmozdulását okozza;

2. Az SPI forrasztópaszta detektor és az AOI ellenőrző berendezés nem észlelte időben a forrasztópaszta bevonattal és rögzítéssel kapcsolatos problémákat.

Ötödször, a mobiltelefon vezeték nélküli töltő áramköri lapjának tervezési tényezői által okozott virtuális hegesztés

1. A párnák nem egyeznek az alkatrészek csapjainak méretével;

2. A virtuális hegesztés, amelyet a betéten lévő fémezett lyuk okoz.

Hatodszor, a kezelői tényezők által okozott virtuális hegesztés

1. Rendellenes működés a mobiltelefon vezeték nélküli töltő áramköri lapjának sütési és átviteli folyamata során, ami a mobiltelefon vezeték nélküli töltő áramköri lapjának deformálódását eredményezi;

2. Illegális műveletek a késztermékek összeszerelése és szállítása során.