A PCB kibocsátási értékének globális értéke összetett éves növekedési üteme a következő öt évben eléri a 4.8% -ot

A Prismark 2021 negyedik negyedévében készített jelentése szerint, amelyet különböző tényezők, például a nyersanyagárak emelkedése, az amerikai dollár leértékelődése és a terminális kereslet növekedése befolyásol, a globális NYÁK-ipar amerikai dollárban kifejezett kibocsátási értéke 2021-ben 23,4% -kal fog növekedni az előző év azonos időszakához képest (az RMB-ben denominált kibocsátási érték 15,6% -kal fog növekedni az előző évhez képest). ; Eltérő rendelkezés hiányában a következők vonatkoznak az amerikai dollárban kifejezett árra).
Közép- és hosszú távon az iparág fenntartja a folyamatos növekedési tendenciát. A PCB-kibocsátás globális értékének várható összetett éves növekedési üteme 2021 és 2026 között 4,8%. Regionális szempontból a NYÁK-ipar a világ minden régiójában folyamatos növekedési tendenciát mutatott. Közülük, 2021-ben viszonylag magas bázissal, a szárazföldi Kína összetett növekedési üteme továbbra is eléri a 4,6% -ot, és a növekedés stabil marad. A termékszerkezet szempontjából a csomagolófelületek, a 8-16 réteg magas, többrétegű lapok és a HDI lapok továbbra is viszonylag magas növekedési ütemet tartanak fenn. A következő öt évben a vegyület növekedési üteme 8,6%, 4,4%, illetve 4,9% lesz.

2021-2026 NYÁK-ipar fejlesztési előrejelzése (régiónként)

Egység: millió USD

2021-2026 NYÁK iparági fejlesztési előrejelzés (termékenként)

Egység: millió USD

A downstream kereslet szempontjából az 5G kommunikáció, a mesterséges intelligencia, a felhőalapú számítástechnika, az intelligens viselet, az intelligens otthon és más technológiák folyamatos fejlesztésével és alkalmazásával a chipek és chipek csomagolása iránti globális kereslet jelentősen megnőtt. A forgácscsomagolás fontos anyagaként a csomagolóanyagok is a gyors fejlődés időszakába léptek, a kereslet folyamatos növekedésével a különböző downstream alkalmazási területeken, jó piaci kilátásokkal. Ugyanakkor, amelyet olyan tényezők befolyásolnak, mint a kínai-amerikai gazdasági és kereskedelmi súrlódások és az új koronajárvány, a hazai félvezetőipar-lánc beruházásai és építése nőtt, és a csomagolóanyagok iránti kereslet tovább nőtt. A Prismark előrejelzése szerint 2021 és 2026 között a csomagolóanyagok növekedési üteme a legmagasabb lesz a nyomtatott áramköri lapok iparában. Ezek közül a szárazföldi Kínában a csomagolóanyagok összetett növekedési üteme 11,6%, ami magasabb, mint más régióké.

A NYÁK-termékek esetében az olyan piacok, mint a vezeték nélküli kommunikáció, a szerverek és az adattárolás, az új energia és intelligens vezetés, valamint a fogyasztói elektronika továbbra is az iparág hosszú távú növekedésének fontos mozgatórugói maradnak. Az olyan új alkalmazási forgatókönyvek folyamatos megjelenésével, mint a dolgok internete, a mesterséges intelligencia és az intelligens kopás az 5G korszakban, a különböző terminálalkalmazások az adatforgalom megugrását is előidézték. Míg a downstream elektronikai termékek növelték a PCB-használatot, tovább hajtották a PCB-ket a nagy sebességű, nagy sebességű frekvenciára és integrációra, miniatürizálásra és ritkításra. A közép- és csúcskategóriás PCB-termékek, például a nagy többrétegű, a nagyfrekvenciás, a nagy sebességű, a HDI és a merev-flex iránti kereslet tovább fog növekedni.