Robot autó PCB összeállítás

Termék leírás

Az autóelektronikai piac a PCB harmadik legnagyobb alkalmazási területe a számítógépek és a kommunikáció után. Az autóknak a hagyományos értelemben vett mechanikai termékekből az intelligencia, az informatizálás és a mechatronika csúcstechnológiás termékeivé történő fokozatos fejlődésével és fejlődésével az elektronikus technológiát széles körben alkalmazzák az autókban, legyen szó motorrendszerről, alvázrendszerről, elektronikai termékekről kivétel nélkül biztonsági rendszerek, információs rendszerek és járművön belüli környezeti rendszerek. Az autóipari piac nyilvánvalóan újabb fényes folttá vált a szórakoztatóelektronikai piacon. Az autóelektronika fejlődése természetesen ösztönözte az autóipari PCB-k fejlődését.

A NYÁK kulcsfontosságú alkalmazási tárgyai között manapság az autóipari nyomtatott áramköri lapok fontos helyet foglalnak el. Az autók speciális munkakörnyezetének, biztonságának és magas áramigényének köszönhetően azonban magasabb követelményeket támaszt a nyomtatott áramköri lapok megbízhatóságával és környezeti alkalmazkodóképességével szemben.

A PCB alja több ilyen rétegből áll.

⑴Subsztrátok: Ezek speciális anyagok, amelyek minimálisan vezetik az elektromosságot. A két vezetőképes rézréteg közötti szigetelőrétegként használt általános szubsztrátumok a fluor sorozatú gyanták, PPO vagy PPE gyanták és módosított epoxigyanták, fluor sorozatú dielektromos hordozók, PTFE stb.

⑵ Réz: Vékony réteg rézfóliát adnak hozzá, hogy javítsák a PCB hőellenállását és áramterhelhetőségét.

⑶Forrasztóanyag: általában zöld forrasztóanyag, a rézhuzalok más vezető anyagoktól való szigetelésére szolgál.

⑷ Szitanyomás: A nyomtatott áramköri lap utolsó rétege, amely segít az alkatrész szöveges jelzéseinek megjelenítésében. A szitarétegek segítenek azonosítani a vizsgálati pontokat, a cikkszámokat, a figyelmeztető szimbólumokat, logókat és a gyártói jelöléseket.

A fenti alaprétegek nagyjából megegyeznek minden típusú PCB-vel. Az egyetlen dolog, ami különbözik a merev, hajlékony, fémmagos, felületre szerelhető vagy átmenő nyílású PCB-k esetében, az a hordozó használata. A gyártó az alkalmazás mérlegelése után választja ki az aljzatot.

SMD folyamat

Egyoldalas összeszerelés

Incoming inspection => silk screen solder paste (spot glue) => patch => drying (curing) => reflow soldering => cleaning => inspection =>átdolgozni

Kétoldalas összeszerelés

A: Incoming material inspection => PCB's A side silk screen solder paste (spot glue) => SMD PCB B side silk screen paste (spot glue) => SMD => drying => reflow soldering ( It is better to only do the B side => cleaning => inspection =>átdolgozás).

B: Incoming material inspection => PCB's A-side screen printing solder paste (spot adhesive) => SMD => drying (curing) => A-side reflow soldering => cleaning => flip = PCB's B-side point SMT glue => SMD => curing => B-side wave soldering => cleaning => inspection =>javítás)

Ez az eljárás a NYÁK A oldalán reflow forrasztásra, a B oldalon pedig hullámforrasztásra alkalmas. A PCB B oldalán összeszerelt SMD-ben ezt a folyamatot akkor kell alkalmazni, ha csak a SOT vagy SOIC (28) érintkezők vannak alatta.

Népszerű tags: robotautó NYÁK összeszerelés, Kína, beszállítók, gyártók, gyár, testreszabott, vásárlás, olcsó, árajánlat, alacsony ár, ingyenes minta