Milyen hatással van az acélháló az SMT Assembly feldolgozási minőségére?

Az SMT-összeállítás-feldolgozással foglalkozó barátok mind tudják, hogy a PCBA-összeállítás-feldolgozás első lépésében sablont használnak. A stencil funkciója az, hogy a forrasztópasztát a sablon nyílásán keresztül az áramköri lap megfelelő alátétére szivárogassa. Először az áramköri lap tetejére helyezzük a sablont, majd a sablonra helyezzük a kevert forrasztópasztát, végül pedig kaparóval nyomjuk össze a forrasztópasztát, és a sablonnyíláson keresztül ejtsük rá az áramköri lap alátétére. Milyen hatással van az acélháló az SMT tapaszok feldolgozási minőségére?

1. Hogyan készítsünk sablont

Jelenleg a stencil fő gyártási módszerei a következők: kémiai marás, lézervágás és elektroform.

A kémiai maratás nagy hibás és nem környezetbarát; az adatelőállítási pontosság nagy, az objektív tényezők hatása kicsi; a trapéz alakú nyílás elősegíti a formázást; precíziós vágás végezhető; az ár mérsékelt; a lyuk fala sima, különösen alkalmas ultrafinom acélháló gyártási módszerére, és az ár magas.

Jelenleg a legtöbb SMT összeszerelő gyár lézersablont használ, ami költséghatékony és jó minőségű.

2. Stencil anyag

Általában a stencil rozsdamentes acélból készül, amely nagy nyomtatási pontossággal és hosszú élettartammal rendelkezik.

3. Stencilvastagság

A sablon vastagsága és mérete közvetlenül meghatározza a párnán lévő ón mennyiségét, közvetlenül befolyásolva, hogy előfordulnak-e olyan problémák, mint a virtuális forrasztás és az óncsatlakozás.

Általában vannak 1,27 mm-es vagy annál nagyobb távolságú alkatrészek és szűk távolságú alkatrészek a nyomtatott áramkörön. Az 1,27 mm-es vagy annál nagyobb távolságú alkatrészekhez 0,2 mm vastag rozsdamentes acéllemez, a szűk távolságú alkatrészekhez pedig 0.15-0,10 mm vastag rozsdamentes acéllemez szükséges. A rozsdamentes acéllemez vastagsága a legtöbb NYÁK-on lévő alkatrész állapota alapján határozható meg, majd az egyes alkatrészek párnanyílásának bővítésével vagy csökkentésével szabályozható a forrasztópaszta szivárgás mértéke.

Ha nagy különbség van az azonos NYÁK-on lévő alkatrészekhez szükséges forrasztópaszta mennyiségében, akkor a keskeny osztású alkatrészeknél a sablon részben hígítható, de a hígítási eljárás feldolgozási költsége magasabb. Ezért egy kompromisszumos módszert lehet elfogadni. A rozsdamentes acéllemez vastagsága köztes érték lehet. Például: ugyanazon a NYÁK-on lévő egyes alkatrészek 0,20mm vastagságot igényelnek, míg más alkatrészek 0.15-0,12 mm vastagságot igényelnek. Ebben az esetben a rozsdamentes acéllemez vastagsága 0,18 mm lehet.

4. Stencilméret

A nyílásméret 1:1 lehet az általános alkatrészeknél. A nagy mennyiségű forrasztópasztát igénylő nagy Chip alkatrészek és PLCC esetében a nyílás területét 10%-kal kell bővíteni. Az olyan eszközök esetében, mint a QFP 0,5 mm és 0,65 mm tűtávolsággal, a nyílásterületet 10%-kal kell csökkenteni.

5. Stencil forma

A megfelelő nyílásforma javíthatja az elhelyezési hatást. Például: amikor a forgácselem mérete kisebb, mint 1005 és 0603, a két betét közötti kis távolság miatt a forrasztópaszta mindkét végén a párnákon könnyen elérheti az alkatrész alját az elhelyezés során. Az újrafolyós forrasztás után könnyen előfordulhat tapadás, hidak és forrasztógyöngyök az alkatrészek alján. Ezért a sablon feldolgozása során egy pár téglalap alakú betét (1. ábra) nyílásának belseje éles szögre vagy ív alakúra (ábra, Chip komponens nyílás alakja) módosítható, hogy csökkentse a forrasztópaszta mennyiségét a az alkatrész alján, ami javíthatja az alkatrész elhelyezését Az alján lévő forrasztópaszta ragad.

6. sablon teljesítmény követelményei

A keret nem deformálható. A feszültség legyen átlagos és magas, lehetőleg 30 N/㎜? vagy a fenti. A fémnek laposnak kell lennie. A fémlemez vastagsági hibája kisebb, mint ±10%. A nyílást egy vonalba kell állítani a PCB-vel (nagy pontosság). Az acéllemez nyitó szakaszának függőlegesnek kell lennie, és a középen kiálló rész nem lehet nagyobb, mint a fémlemez vastagságának 15%-a.

Az SMT-szerelvény által feldolgozott acéllemez nyitásának méretpontosságának a ±{{0}},01㎜ tűréshatáron belül kell lennie, és nem haladhatja meg a 0,02㎜-t. A stencil vastagsága és nyílásmérete közvetlenül befolyásolja a nyomtatott forrasztópaszta mennyiségét. A gyártás során meg kell erősíteni az olyan paramétereket, mint a stencil vastagsága és nyílásmérete, hogy biztosítsák a forrasztópaszta-nyomtatás minőségét.