Az alumínium szubsztrátum működési elve

A tápegység felülete az áramköri rétegre van felszerelve. A készülék által termelt hő a szigetelőrétegen keresztül gyorsan a fém alaprétegre kerül, majd a hőt a fém alapréteg továbbadja, így megvalósul a készülék hőleadása.

A hagyományos FR-4-hez képest az alumínium hordozó minimálisra csökkentheti a hőellenállást, így az alumínium hordozó kiváló hővezető képességgel rendelkezik; a vastagfilm kerámia áramkörhöz képest mechanikai tulajdonságai rendkívül kiválóak.

Ezenkívül az alumínium hordozó a következő egyedi előnyökkel rendelkezik:

Megfelel az RoHS követelményeknek;

Alkalmasabb az SMT folyamathoz;

A hődiffúzió rendkívül hatékony kezelése az áramköri tervezési sémákban, ezáltal csökkentve a modul működési hőmérsékletét, meghosszabbítva az élettartamot, valamint javítva a teljesítménysűrűséget és a megbízhatóságot;

Csökkentse a hűtőbordák és egyéb hardverek összeszerelését (beleértve a termikus interfész anyagokat), csökkentse a termék mennyiségét, valamint csökkentse a hardver- és összeszerelési költségeket; optimalizálja a teljesítményáramkörök és a vezérlőáramkörök kombinációját;

Replacing fragile ceramic substrates for better mechanical durability.