Nyomtatott áramköri nyomtatott áramköri lapok ipari kutatása: PCB, az elektronikai ipar fontos sarokköve

1. A nyomtatott áramköri lapok (PCB) bemutatása

1.1 Mi az a PCB

A PCB (Printed Circuit Board) egy nyomtatott áramköri lap, rövidítve nyomtatott áramköri lap, amely az elektronikus alkatrészek tartóteste és az elektronikus alkatrészek elektromos összekapcsolásának hordozója. Mivel a PCB-ket elektronikus nyomtatási technikákkal készítik, ezeket "nyomtatott" áramköri lapoknak nevezik.

Ennek a terméknek az a fő funkciója, hogy különböző elektronikus alkatrészeket alakítson ki az előre meghatározott áramkör csatlakozásába, és a relé átvitel szerepét töltse be. A nyomtatott áramköri lapok az elektronikus alkatrészek összeszerelésének kulcsfontosságú összeköttetései. Nemcsak elektromos csatlakozásokat biztosítanak az elektronikus alkatrészekhez, hanem olyan üzleti funkciókat is ellátnak, mint a digitális és analóg jelátvitel, tápellátás, valamint az elektronikus berendezések RF mikrohullámú jelátvitele és -vétele. A legtöbb elektronikus berendezést és terméket fel kell szerelni, ezért "az elektronikai termékek anyjának" nevezik.

1.2 PCB hazai csereritmus

A Hong Kong Circuit Board Association statisztikái szerint 2000-ben a kínai anyaországi vállalatok globális NYÁK-piaci részesedése csak 8,1 százalékot tett ki, és a japán és amerikai vállalatok szilárdan vezették a PCB-kibocsátási értékeket. 2000 és 2017 között a szárazföldi kínai PCB-ipar gyorsan fejlődött, a termelési kapacitás tovább nőtt, és a technológia folyamatosan korszerűsödött. 2017-ben csak a szárazföldi kínai vállalatok globális PCB-piaci részesedése nőtt 50,52 százalékra. A PR Newswire adatai szerint 2020-ban a NYÁK-piaci részesedés Kínában 50 százalék felett marad, 2020-ban pedig folyamatosan 53,80 százalékra nő.

1.3 PCB upstream nyersanyagok

A PCB iparági lánca egyértelmű. Az upstream anyagok közé tartozik a rézfólia, gyanta, üvegszálas szövet, fapép, tinta, rézgolyó stb. Ezek közül a rézfólia, gyanta és üvegszálas szövet a három fő anyag.

1.4 PCB nyersanyagköltség elemzés

A PCB költsége főként anyagköltségre és munkaerőköltségre oszlik, amelyből az anyagköltség főként rézbevonatú laminátumot, rézfóliát, foszforbronz golyót, tintát stb. tartalmaz. A PCB költségei közül a munkaerőköltség a legmagasabb, kb. a teljes költség 40 százaléka; az egyes anyagok közül a rézbevonatú laminátum költsége volt a legmagasabb, az összköltség 30 százalékát tette ki; alacsonyabb volt a rézfólia, a foszforbronz golyó és a tinta költsége, rendre a teljes költség 9 százalékát, 6 százalékát, 3 százalékát foglalják el.

A CCL fontos helyet foglal el a PCB-nyersanyagok terén, és költsége a PCB összköltségének 30 százalékát teszi ki. A CCL alapanyagai közül a rézfólia ára a legmagasabb, a CCL költségének mintegy 39 százaléka; az üvegszálas szövet és gyanta költsége alacsonyabb, a költségek 18 százalékát teszik ki. Mivel a rézborítású laminátumot nagymértékben befolyásolja a réz ára, a PCB-t közvetetten befolyásoló ár bizonyos periodikusságot mutat.

1.5 Különbségek a különböző PCB-k között

A merev PCB vastagsága eltér a rugalmas PCB vastagságától, és a rugalmas PCB hajlítható. A merev nyomtatott áramköri lapok általános vastagsága {{0}},2 mm, 0,4 mm, 0,6 mm és 2.0 mm között van. A rugalmas nyomtatott áramköri lapok általános vastagsága 0,2 mm. A HDI egy nagy sűrűségű összekapcsolt áramköri kártya. A HDI átmenetei zsákfuratokkal vagy eltemetett lyukakkal rendelkeznek. Az alkalmazott feldolgozási technológiák a mikro-zsalugáterek és az eltemetett furatok, valamint a lézerfúrás, amelyek nagy feldolgozási pontossággal és alacsony költséggel rendelkeznek. A hagyományos áramköri fúrás főként mechanikus fúrás, és csak a lyukakon keresztül történik az áramkör egyes rétegeinek belső csatlakozása.

Másodszor, az átfogó képet a PCB-lemez ipari lánc és upstream és downstream vállalkozások

2.1 Panoráma a PCB-ipari láncról

Az elektronikai termékek legfontosabb elektronikus összekapcsolásaként a PCB számos upstream és downstream iparágat köt össze. Upstream iparágak: rézfólia, rézfólia szubsztrátok, üvegszálas szövet, gyanta és egyéb nyersanyagipar; downstream iparágak: elektronikai fogyasztási cikkek, autóipar, kommunikáció, repülőgépipar, katonai és egyéb iparágak. Középső hordozó: főleg rézborítású laminátum (CCL), amelyet olyan nyersanyagokból dolgoznak fel, mint a rézfólia, epoxigyanta és üvegszálas fonal. A PCB-ipari lánc hosszú. Speciális cellulózpapír, elektronikus minőségű üvegszálas szövet, elektrolitikus rézfólia, CCL (rézbevonatú laminátum) és PCB (nyomtatott rövidzárlati kártya) olyan upstream és downstream termékek, amelyek szorosan kapcsolódnak egymáshoz egy ipari láncban.

2.2 Fő nyersanyagok és beszállítók a PCB-ipari lánc felső szakaszában

A PCB-ipari láncban az upstream nyersanyagok közül a rézfólia a CCL-gyártás fő nyersanyaga, amely a teljes költség körülbelül 30 százalékát teszi ki. A rézfólia-gyártó ipar nagyfokú koncentrációval rendelkezik, az iparágvezető pedig erős alkuerővel rendelkezik. A vezető Nord Co., Ltd. vállalat főként az elektrolitikus rézfólia kutatásával és fejlesztésével foglalkozik, és stabil együttműködési kapcsolatokat épített ki olyan nagy teljesítményű akkumulátor-cégekkel, mint a Ningde Times, a BYD és a Yiwei Lithium Energy.

2.3 A NYÁK-ipari lánc középső iparának főbb vállalatainak és üzleteinek áttekintése

A középső CCL-cégek képviselői 2021-ben: Nanya New Materials, Jinan Guoji, Shengyi Technology, Huazheng New Materials; Reprezentatív PCB-cégek 2021-ben: Shennan Circuit, Jingwang Electronics, Victory Macro Technology, Xingsen Technology, Hudian Co., Ltd., Pengding Holdings stb.

2.4 Vezető PCB-cégek teljesítményszintje

A nyomtatott áramköröket képviselő cégek: Shennan Circuits, Jingwang Electronics, Victory Macro Technology, Xingsen Technology, Hudian Co., Ltd., Oshicom stb. A közép- és felsőkategóriás vállalkozásokat főleg külföldi, tajvani és hongkongi finanszírozású vállalkozások foglalják el, és néhányat a hazai finanszírozású állami vállalatok uralnak. A kínai nyomtatott áramköri piac mérete fokozatosan bővül. A Prismark adatai szerint a kínai nyomtatott áramköri piac mérete 2020-ban 35,1 milliárd dollár lesz. 2020-ban a Pengding Holdings lett a legnagyobb nyomtatott áramköri lapok működési bevételével rendelkező vállalat Kínában, 29,851 milliárd jüan bevétellel, amely vezető pozíciót foglal el az iparágban.

2.5 PCB downstream alkalmazási forgatókönyvek és főbb ügyfelek

A PCB ipari lánc iparági koncentrációja sorban felülről lefelé csökken. A downstream területeken az alkalmazási követelmények kommunikációs berendezésekre, ipari vezérlésű orvosi, repüléstechnikai, autóelektronikai, számítógépes és egyéb részterületekre oszthatók. 2017-ben a kommunikációs berendezések PCB-termékeinek fő beszállítói: Huawei, Nokia, ZTE és a globális kommunikációs iparág más vezető gyártói; 2017-ben a mobil terminálok csomagolását főként olyan csúcskategóriás mobiltelefonokban használták, mint az Apple és a Samsung. (A jelentés forrása: Future Think Tank)

3. A NYÁK-ipar továbbfelhasználási területei

3.1 Globális NYÁK-kártya terminálok alkalmazásai és változtatásai

A PCB-ipar alkalmazási területe eddig szinte az összes elektronikai terméket érintette, főként a kommunikációt, a repülőgépgyártást, az ipari vezérlésű orvosi, fogyasztói elektronikai, autóelektronikai és egyéb iparágakat.

3.2 Terminálalkalmazások és PCB-kártyák változásai Kínában

A szárazföldi kínai PCB-ipar alkalmazási területén mindig is a kommunikációs, a számítógépes és a fogyasztói elektronikai ipar volt a fő terület.

3.3 A PCB kimeneti érték skálája

A globális PCB-gyártási kapacitás kontinensre történő áthelyezéséből és az elektronikus végtermékek fellendülő downstream gyártásából származó előnyök révén a szárazföldi kínai PCB-piac összességében gyors fejlődési tendenciát mutatott. 2014 és 2019 között a PCB-kibocsátási érték skálája Kínában általában folyamatosan emelkedő tendenciát mutatott. 2019 óta felerősödtek a kínai-amerikai gazdasági és kereskedelmi súrlódások, nőtt a gazdasági bizonytalanság, és a PCB-ipar rövid távon ingadozott, de a közép- és hosszú távú növekedési trend továbbra is viszonylag biztos. A Prismark szerint a kínai NYÁK-piac teljes mérete 2025-re 42 milliárd USD-ra fog nőni.

3.4 A PCB Industry downstream alkalmazása CAGR

Az 5G építése miatt a PCB-kommunikáció területén a gyors növekedés időszaka kezdődött. Felgyorsul az 5G építés, és 2020-ban beindul a nagyüzemi gyártás. A bázisállomás oldali PA, szűrők és antennák változásokat vezetnek be, a PCB-ipar pedig nagyszerű lehetőséget nyit az 5G fejlesztésre. A Prismark becslései szerint a PCB-kibocsátás összetett éves növekedési üteme a globális számítógépes területen 2017 és 2021 között -3,2 százalékra becsülhető. Ennek fő oka a számítástechnikai ipar növekedésének fokozatos lassulása.

A szórakoztatóelektronika területén a hagyományos szórakoztatóelektronikai piac telítettsége miatt a PCB alkalmazások aránya alapvetően stabil maradt. A PCB-ket főként háztartási készülékekben, drónokban, VR-berendezésekben és egyéb fogyasztói elektronikai termékekben használják.

Az intelligens vezetés és az új energiatechnológiák által vezérelt autóelektronika területén várhatóan a PCB-k fejlesztésének új hajtóereje lesz. A PCB-ket főként GPS-navigációban, autóhangosításban, autós műszerfalakban, autóérzékelőkben és egyéb berendezésekben használják.

Az ipari kontroll orvosi ellátás területén a világ népességének felgyorsult öregedésével a hordozható orvosi és otthoni orvosi berendezések iránti kereslet gyorsan nőtt, így az orvosi berendezések széles körű fejlődési kilátásokkal rendelkeznek. Az ipari vezérlés és orvosi kezelés területén a PCB-ket főként ipari számítógépekben, frekvenciaváltókban, mérőműszerekben, orvosi kijelzőkben és egyéb berendezésekben használják.

Észak-Amerika a PCB-k legnagyobb piaca a repülőgépiparban, elsősorban a régió viszonylag fejlett repülőgépgyártó iparának köszönhetően. Az ázsiai-csendes-óceáni térség az a régió, ahol a leggyorsabban növekszik a repülőgépipari PCB-kereslet. Az olyan tényezők hatására, mint a kereskedelmi repülőgépek iránti kereslet növekedése az utasforgalom folyamatos növekedése miatt, a piac gyorsan talpra állt. Az űrrepülés területén a PCB-ket főként repülőgépekben, légi távérzékelő rendszerekben, légiközlekedési radarokban és egyéb berendezésekben használják.

3.5 A downstream alkalmazások szegmentálása

Kommunikációs térkövetelmények: A kommunikációs területen a PCB-követelmények kommunikációs berendezésekre és mobil terminálokra, valamint egyéb részterületekre oszthatók. Közülük a kommunikációs berendezések főként a vezetékes vagy vezeték nélküli hálózati átvitelhez használt kommunikációs infrastruktúrát jelentik, beleértve a kommunikációs bázisállomásokat, útválasztókat, kapcsolókat és gerinchálózatokat. Átviteli berendezések, mikrohullámú átviteli berendezések, üvegszálas átviteli berendezések stb.

Ipari vezérlés és gyógykezelés iránti kereslet: Az ipari vezérlőberendezések egyfajta edzett és továbbfejlesztett számítógépnek tekinthetők, amelyet ipari vezérlésre használnak az ipari környezetben történő megbízható működés érdekében. Az ipari vezérlőberendezések általában magas antimágneses, porálló, ütésálló és egyéb teljesítménnyel rendelkeznek, speciális fenéklemezzel, erős interferenciagátló tápegységgel, folyamatos, hosszú távú munkaképességgel és egyéb jellemzőkkel, mint például autópálya, vasút, metró és egyéb forgalomirányító rendszerek.

Kereslet az űrrepülés területén: Az Aerospace PCB-termékeket főként űrhajózási berendezésekhez használják, és a légi berendezések repüléselektronikai és elektromechanikus rendszerekre oszthatók, amelyek közül a repüléstechnikai rendszerek főként repülésirányítást, repülésirányítást, pilótafülke-kijelzőt, navigációt tartalmaznak, Funkcionális rendszerek, mint pl. adat- és hangkommunikációként, felügyeletként és riasztóként; Az elektromechanikus rendszerek főként energiaellátó rendszereket, levegővezérlő rendszereket, üzemanyagrendszereket, hidraulikus rendszereket és egyéb funkcionális rendszereket foglalnak magukban.

Kereslet az autóelektronika területén: Az autóelektronika a jármű karosszériás autóelektronikája és az autóipari autóelektronikai vezérlőeszközök általános kifejezése. Ez egy elektronikus vezérlőrendszer, amely érzékelőkből, mikroprocesszorokból, működtetőkből és elektronikus alkatrészekből áll. Az autók általános biztonsága, kényelme és szórakoztatása iránti növekvő kereslet következtében az elektronika, az informatizálás, a hálózatépítés és az intelligencia az autótechnika fejlesztési irányává vált; ugyanakkor az új energiahordozók, a biztonságos vezetést segítő és a vezető nélküli technológia A gyors fejlődés lehetővé tette, hogy több csúcskategóriás elektronikus kommunikációs technológiát alkalmazzanak az autókban, és az autóelektronikai rendszerek aránya a teljes jármű költségében tovább nőtt. növekedés.

Igény a számítógépes területen: Az 5G-korszakban az adatmennyiség az egekbe szökött, az adatközpontok iránti kereslet pedig erős. 2019-ben a globális IDC-skála körülbelül 750 milliárd jüan volt, éves szinten 21 százalékos növekedéssel. Kína IDC piacának mérete 158,4 milliárd jüan, ami éves szinten 29 százalékos növekedési ütemet jelent. Kína növekedési üteme sokkal magasabb, mint a világé. -2020 közepén a hiperskálájú adatközpontok száma 541-re nőtt a világon, ami 2015-höz képest megduplázódott. Az adatközpontok iránti virágzó kereslet megnövelte a számítógépes/szerver- és adattároló PCB-k iránti keresletet. A globális számítási felhő gyors fejlődésével párhuzamosan a felhőalapú infrastruktúra, például a szerverek és adatközpontok iránti kereslet folyamatosan bővül, és ennek megfelelően nő a megfelelő PCB-használat. A Prismark előrejelzése szerint a szerverekben és adattárolásban használt PCB-k kibocsátási értéke 2025-re eléri a 8,9 milliárd USD-t, 2020 és 2025 között pedig 8,5 százalékos éves növekedési ütem.