Hogyan végezzünk hőtesztet a nyomtatott áramköri lapon

A PCB áramköri lap minőségének biztosítása érdekében hőmérséklet-ellenállási tesztet kell végezni. A cél annak megakadályozása, hogy a PCB olyan káros reakciókat tapasztaljon, mint például a felrobbanás, hólyagosodás és rétegválás túl magas hőmérsékleten, ami rossz termékminőséget vagy közvetlen selejtezést eredményez. A PCB hőmérsékleti problémája a nyersanyagok, a forrasztópaszta és a felületi részek csapágyhőmérsékletével kapcsolatos. A nyomtatott áramköri lap maximális hőmérséklete általában 5-10 másodpercig képes ellenállni a 300 fokos hőmérsékletnek; ólommentes hullámforrasztásnál a hőmérséklet kb. 260, ólommentes hullámforrasztásnál kb. 240. Tölt.

Tehát hogyan végzi el a PCB a hőállósági vizsgálatot?

1. PCB minták és ónkemencék készítése;

Mintavétel 10*10cm szubsztrátum (vagy laminált lap, kész karton) 5db (réz tartalmú hordozó habzás és rétegvesztés nélkül)

Aljzat: 10 ciklus vagy több

Lamináló lemez: LOWCTE15010ciklus vagy több

HTg anyag: több mint 10 ciklus

Normál anyag: 5 ciklus vagy több

Kész tábla: LOWCTE1505ciklus vagy több; HTg anyag több mint 5 ciklus; Normál anyag több mint 3 ciklus.

2. Állítsa be az ónkemence hőmérsékletét 288±5 fokra, és használja a kontakthőmérőt a méréshez és korrigáláshoz;

3. Először mártsa be a folyasztószert egy puha ecsettel, és vigye fel a tábla felületére; majd a tégelyes fogóval vegye ki a teszttáblát, és merítse az ónkemencébe. 10 másodperc elteltével vegyük ki és hűtsük le szobahőmérsékletre. Szemrevételezéssel ellenőrizze, hogy van-e habzás és repedés a táblán, ez 1 ciklus;

4. Ha a tábla vizuálisan felhólyagosodik vagy szétreped, állítsa le az ónbemerítést, és azonnal elemezze az f/m kezdőpontot; ha nincs probléma, folytassa a ciklust, amíg a tábla fel nem szakad, 20-szor a végponttal;

5. A felhólyagosodott területet fel kell vágni és elemezni kell, hogy megértsük a detonációs pont forrását és képeket készítsünk.

A fentiek a PCB áramköri lapok hőmérsékletállóságáról szólnak. A különböző anyagokból készült NYÁK áramköri lapok hőmérsékletállóságát részletesen meg kell érteni, és nem lépheti túl a maximális határhőmérsékletet, hogy elkerülje a PCB áramköri lapok selejtezésének problémáját.